国机精工：在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，将加快市场导入
9月8日，国机精工（002046.SZ）发布投资者关系活动记录表。其中指出，2026年上半年，超硬磨具业务收入3.72亿元左右，下游应用分半导体领域和非半导体（汽车、制冷、LED、工模具等）领域，其中用于半导体领域的产品近几年增长较为显著，上半年同比增速约40%，公司超硬材料磨具产品性能优越，具有较高的技术门槛，竞争对手基本为国际跨国企业。
近几年得益于我国半导体产业的发展，应用在半导体领域的产品保持较快增长势头，产品种类上，金刚石工具类已覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等产品类型，精密陶瓷制品类已覆盖陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品类型。
针对公司精密陶瓷制品业务的情况，公司指出，其在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等，应用在半导体领域的精密陶瓷制品技术开发难度大、产品技术壁垒较高、市场前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市场导入，持续提升市场占有率。
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