凭硬科技实力和经营表现 羲禾科技IPO获通过

    10月14日，据上海证券交易所官网消息，上海证券交易所上市审核委员会2026年第52次审议会议结果显示，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）IPO（首次公开募股）获通过。这家独立第三方硅光集成芯片设计公司，凭硬科技实力和经营表现，即将登陆资本市场。

    羲禾科技披露的业绩数据显示，2023年至2025年，该公司营收由622.70万元增至4.61亿元，复合增长率达760.34%；2026年上半年，其营收为5.69亿元，已超去年全年水平，实现归母净利润1.61亿元。与此同时，羲禾科技正在用产品结构的高端化演进和客户生态的多元化拓展，回应市场关于其成长可持续性的关切。

    羲禾科技此轮IPO闯关的核心叙事，正是公司产品端从“400G速率产品放量”切换为“全速率产品矩阵+订单结构高端化”。其产品结构的演进节奏，始终对应着硅光方案技术迭代的前沿方向，在速率代际切换中持续保持行业内前沿的技术与产品布局。

    羲禾科技招股说明书显示，公司400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片已实现规模化量产，3.2T/6.4T NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）收发一体芯片已进入终端验证阶段，单通道400G产品亦已完成样品开发与传输验证。

    2026年上半年，羲禾科技800G及1.6T产品合计收入达1.94亿元，占比由2025年的5.49%和2.04%升至16.13%和18.04%。截至2026年8月末，羲禾科技在手订单金额合计达45.51亿元，其中800G及1.6T产品合计占比达73.57%，高速率产品已成为该公司未来收入的核心支柱。

    产品升级的另一面，是客户结构的持续优化。目前，羲禾科技已进入全球前十大光模块厂商中多家的供应链体系，并与其中五家建立了深入、稳定的合作关系，终端产品大规模部署于国内外头部云服务厂商的AI算力集群与超大型数据中心。

    硅光芯片认证周期长、验证门槛高，进入头部客户供应链，本身即是产品竞争力的直接证明，也为800G、1.6T等新品的持续导入提供了现成通道。截至2026年8月末，羲禾科技硅光集成芯片累计出货量已超1200万颗，跻身全球少数实现千万颗级出货的厂商行列。

    同时，羲禾科技客户多元化趋势正在加速兑现。2026年7月至8月，羲禾科技对第一大客户的期后销售占比已降至50%以下，多家新客户进入公司前十大在手订单行列。

    羲禾科技招股说明书显示，公司本次IPO募集资金，拟投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代硅光集成芯片研发及产业化、研发中心建设三大项目，全部聚焦主营业务。 本报记者 张文湘